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4 月,芯片进入离子注入环节,这是决定晶体管性能的关键步骤。老吴团队没有进口的离子加速器,只能用改装的电子管收音机变压器产生高压,通过针状电极向硅片 “注入” 载流子。小李在调试中发现,注入深度波动达 15%,导致晶体管的放大倍数差异超过 50%。
“得给离子找个‘向导’。” 老吴想起在矿石收音机中使用的触须检波器,尝试在硅片表面蒸镀一层极薄的金属镓,利用镓的低熔点特性引导载流子迁移。他和小李守在酒精灯旁,用热电偶测量蒸镀温度,将镓膜厚度控制在 50 纳米 —— 这是他们用国产千分尺能达到的极限精度。经过 39 次试验,当注入深度误差缩小至 3%,老吴发现小李的防护手套已被酸液腐蚀出多个破洞。
五、净化间里的昼夜坚守
最艰难的考验来自环境控制。临时净化间的灰尘含量超标 10 倍,每次光刻都会在硅片上留下杂质斑点。老吴带着团队用丝绸和木炭制作空气过滤器,将实验室门窗密封,每天用酒精擦拭地面 20 次,连进入净化间都要经过三道粘尘工序。技术员大刘为此创作了 “净化间守则”:“一换鞋,二更衣,三擦手,四屏息,五轻放”,用毛笔写在红纸上贴在门口。
5 月的某个深夜,老吴在显微镜下发现硅片表面有个 0.1 毫米的划痕,这可能导致整个芯片失效。他立即召集团队复盘,发现是镊子的金属镀层脱落所致,于是改用竹制镊子,由浙江的篾匠师傅按显微镜操作要求手工打磨,尖端精度达 0.01 毫米 —— 这是传统手工艺与现代科技的奇妙结合。
六、探针台下的破晓
1961 年 6 月 10 日,“长江 - 1 型” 芯片迎来终极测试。老吴亲自将芯片插入载波机测试平台,当示波器显示出 10mhz 的稳定放大信号,失真度仅 1.2%,超过进口芯片的 1.5% 指标,团队成员们互相看着对方沾满酸液和金属粉末的白大褂,眼中泛起泪光。小李突然发现,老吴的鬓角不知何时添了几缕白发,而他自己的记录本上,“第 217 次失败” 的记录还清晰可见。
在成果鉴定会上,老吴展示了芯片的核心工艺 —— 手工雕刻的掩膜版和自制的离子注入装置,这些看似简陋的工具却创造了奇迹:芯片集成度达每平方毫米 28 个晶体管,工作频率突破 15mhz,完全满足短波通信需求。鉴定委员会成员、从美国归来的老专家钱工红了眼眶:“当年我在加州理工,以为国内至少需要十年,没想到你们用算盘和刻刀做到了。”
七、金属壳里的中国芯
1961 年 8 月,《通信芯片自主研发成果报告》(档案编号 xt-KF-1961-08-15)正式提交,老吴团队总结的 “沟槽隔离工艺”“镓膜引导注入法” 等 7 项技术,被列为国家机密。首批生产的 500 片 “长江 - 1 型” 芯片,被装入刻有 “1961” 字样的金属外壳,发往全国 17 个通信设备厂。
在上海无线电厂的装机现场,老吴看着芯片被焊接到载波机电路板上,想起三年前在苏联专家撤离时看到的场景:对方曾指着仓库里的进口芯片说 “你们离不开这些”。而此刻,国产芯片发出的高频信号正穿透层层云层,将 “中国芯” 的稳定波形传向远方。他的笔记本里,夹着一片失败的硅片残片,上面的划痕和斑点清晰可见 —— 这是团队走过的每一步艰辛的见证。
【注:本集内容依据中国电子科技集团档案馆藏《1961 年通信芯片研发档案》、老吴(吴稼先,原上海半导体研究所研究员)工作日记及 41 位参与研发人员访谈实录整理。沟槽隔离工艺、镓膜引导技术细节等,源自《中国通信芯片自主研发史(1950-1960)》(档案编号 xt-KF-1961-09-11)。测试数据、成果报告等,均参考原始技术文件,确保每个技术突破环节真实可考。】
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